Области применения керамических подложек:

- производство монолитных интегральных схем усилителей большой мощности;

- производство системам охлаждения термоэлектрических преобразователей на основе элементов Пельтье;

- производство коммутационных микрополосковых плат полупроводниковых приборов большой мощности;

- производство теплопроводящих изоляторов для нагревателей активных термостатов;

- производство элементов микрохолодильных машин с компенсацией механических вибраций.

 Al₂O₃-керамические подложки выпускаются в соответствии с ТУ 5961-028-07621739-2009.

В настоящее время на предприятии осваивается производство металлизированных и неметаллизированных подложек из алюмонитридной керамики (содержание AlN более 98%) предназначенных для электрической изоляции и отвода тепла от нагревающихся при работе конструкций, узлов и элементов различных электронных и термоэлектрических устройств.

Технические требования к керамическим подложкам (в соответствии с ТУ 3493-032-07621739-2009) 

Наименование	Ед. изм.	Значение показателя
		Al2O3-керамика (в соответствии с ТУ 3493-032-07621739-2009)	AlN-керамика
Содержание основного вещества	%	≥ 94,0	≥ 98,0
Плотность	г/см3	≥ 3,67	≥ 3,30
Предел прочности при статическом изгибе	МПа	≥ 320	250÷360
Теплопроводность	Вт/м∙К	15÷28	200÷240
Электрическая прочность при при Т=25оС (переменное напряжение 50 Гц)	кВ/мм	≥30	≥30
Удельное электрическое сопротивление (при Т=100оС)	Ом∙м	≥1013	≥1014
Температурный коэффициент линейного расширения в интервале 20-200оС в интервале 20-500оС в интервале 20-900оС	1/оС	6,0∙10-6 7,0∙10-6 7,9∙10-6	4,6÷5,6∙10-6
Модуль упругости при изгибе	ГПа	≥ 300	≥ 300

Для улучшения теплопроводности, удельного электрического сопротивления и прочностных характеристик керамических подложек на предприятии осваиваются технологии введения в состав керамической композиции модифицированных Al₂O₃- и AlN-нанопорошков и армирования Al₂O₃-нановолокнами.

Форма и размеры Al₂O₃-керамических подложек (в соответствии с ТУ 3493-032-07621739-2009) 

Наименование	Ед. изм.	Значение показателя
		Тип 1*	Тип 2
Габаритные размеры (базовый типоразмер)	мм	20х30, 20х35, 20х40, 40х40	100х100, 150х150
Толщина	мм	0,63; 0,80; 0,87; 1,00	2,00; 3,00

*- из изделий типа 1 технологией лазерного скрайбирования возможно изготовлений мини-подложек с габаритными размерами от 2,5 мм.

Металлизацированные покрытия поверхности подложек

Металлизированные покрытия обеспечивают возможность пайки твердыми припоями деталей из меди, нержавеющей стали и никелевых сплавов при Т=850-900^оС.

Варианты наносимых металлизированных покрытий: Никель (3÷12 мкм), Медь (3÷300 мкм). Покрытие медью в стадии освоения.

Покрытия наносятся на металлизационный подслой. Возможны следующие варианты металлизационного подслоя:

Молибден-Марганец-Кремний (40-75 мкм); Молибден-Железо (40-50 мкм).

Прочность на отрыв соединения «Подложка – Метализированное покрытие» – не менее 100 Н/мм².