ХК ОАО «НЭВЗ-Союз» выпускает керамические подложки (в т.ч. металлизированные) на основе алюмооксидной керамики (содержание Al2O3 более 94%), которые предназначены для электрической изоляции конструкций, узлов и элементов различных электронных устройств.
Области применения керамических подложек:
- производство монолитных интегральных схем усилителей большой мощности;
- производство системам охлаждения термоэлектрических преобразователей на основе элементов Пельтье;
- производство коммутационных микрополосковых плат полупроводниковых приборов большой мощности;
- производство теплопроводящих изоляторов для нагревателей активных термостатов;
- производство элементов микрохолодильных машин с компенсацией механических вибраций.
Al2O3-керамические подложки выпускаются в соответствии с ТУ 5961-028-07621739-2009.
В настоящее время на предприятии осваивается производство металлизированных и неметаллизированных подложек из алюмонитридной керамики (содержание AlN более 98%) предназначенных для электрической изоляции и отвода тепла от нагревающихся при работе конструкций, узлов и элементов различных электронных и термоэлектрических устройств.
Технические требования к керамическим подложкам (в соответствии с ТУ 3493-032-07621739-2009)
Наименование |
Ед. изм. |
Значение показателя |
Al2O3-керамика
(в соответствии с ТУ 3493-032-07621739-2009) |
AlN-керамика |
Содержание основного вещества |
% |
≥ 94,0 |
≥ 98,0 |
Плотность |
г/см3 |
≥ 3,67 |
≥ 3,30 |
Предел прочности при статическом изгибе |
МПа |
≥ 320 |
250÷360 |
Теплопроводность |
Вт/м∙К |
15÷28 |
200÷240 |
Электрическая прочность при при Т=25оС (переменное напряжение 50 Гц) |
кВ/мм |
≥30 |
≥30 |
- Удельное электрическое сопротивление
- (при Т=100оС)
|
Ом∙м |
≥1013 |
≥1014 |
- Температурный коэффициент линейного расширения
-
- в интервале 20-200оС
-
- в интервале 20-500оС
-
- в интервале 20-900оС
-
|
1/оС
|
6,0∙10-6
7,0∙10-6
7,9∙10-6
|
4,6÷5,6∙10-6
|
Модуль упругости при изгибе |
ГПа |
≥ 300 |
≥ 300 |
Для улучшения теплопроводности, удельного электрического сопротивления и прочностных характеристик керамических подложек на предприятии осваиваются технологии введения в состав керамической композиции модифицированных Al2O3- и AlN-нанопорошков и армирования Al2O3-нановолокнами.
Форма и размеры Al2O3-керамических подложек (в соответствии с ТУ 3493-032-07621739-2009)
Наименование |
Ед. изм. |
Значение
показателя |
Тип 1* |
Тип 2 |
- Габаритные размеры
- (базовый типоразмер)
|
мм |
20х30, 20х35, 20х40, 40х40 |
100х100, 150х150 |
Толщина |
мм |
0,63; 0,80; 0,87; 1,00 |
2,00; 3,00 |
*- из изделий типа 1 технологией лазерного скрайбирования возможно изготовлений мини-подложек с габаритными размерами от 2,5 мм.
Металлизацированные покрытия поверхности подложек
-
Металлизированные покрытия обеспечивают возможность пайки твердыми припоями деталей из меди, нержавеющей стали и никелевых сплавов при Т=850-900оС.
-
Варианты наносимых металлизированных покрытий: Никель (3÷12 мкм), Медь (3÷300 мкм). Покрытие медью в стадии освоения.
-
Покрытия наносятся на металлизационный подслой. Возможны следующие варианты металлизационного подслоя:
-
Молибден-Марганец-Кремний (40-75 мкм); Молибден-Железо (40-50 мкм).
-
Прочность на отрыв соединения «Подложка – Метализированное покрытие» – не менее 100 Н/мм2.
|